該客戶(hù)業(yè)務(wù)包括集成電路設計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試及分立器件,目前擁有6-8英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)4條、封裝生產(chǎn)線(xiàn)2條、掩模生產(chǎn)線(xiàn)1條、設計公司4家,系國內惟一擁有半導體完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)。
FR-ES膜厚測量?jì)x采用的是波長(cháng)范圍在370-1020nm的可見(jiàn)光干涉測量,能夠測量12nm-100um范圍的膜層厚度,準確度高達0.1%或1nm,精度為0.05nm,是一款性?xún)r(jià)比很高的膜厚測量設備。
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