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簡(jiǎn)要描述：EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統（晶圓鍵合機） 經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離。
產(chǎn)品型號：廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時(shí)間：2024-03-19訪(fǎng) 問(wèn) 量： 1652產(chǎn)品分類(lèi)
Product Category詳細介紹
EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統（晶圓鍵合機）
應用：全自動(dòng)解鍵合，清潔和卸載薄晶圓。
一、應用
在全自動(dòng)解鍵合機（晶圓鍵合機）中，經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法，都可以通過(guò)薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來(lái)支撐設備晶圓。
二、特征
在有形和無(wú)形的情況下，都能可靠地處理變薄的，彎曲和翹曲的晶片（解鍵合）
自動(dòng)清洗解鍵合晶圓（解鍵合）
程序控制系統（解鍵合）
實(shí)時(shí)監控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數（解鍵合）
自動(dòng)化工具中*集成的SECS / GEM界面（解鍵合）
適用于不同基板尺寸的橋接工具功能（解鍵合）
模塊化的工具布局→根據特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量（解鍵合）
EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統（晶圓鍵合機）三、技術(shù)數據
晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米；高達12英寸的薄膜面積
組態(tài)：
解鍵合模塊
清潔模塊
薄膜裱框機
四、選件（晶圓鍵合機）
ID閱讀
多種輸出格式
高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理
晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米；高達12英寸的薄膜面積
組態(tài)：
解鍵合模塊
清潔模塊
薄膜裱框機
四、選件（晶圓鍵合機）
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高形貌的晶圓處理
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