歡迎來(lái)到岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司網(wǎng)站！
4008529632
當前位置：首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > EVG鍵合機 >
產(chǎn)品分類(lèi)
Product Category
EVG 510-晶圓鍵合機 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統-與大批量生產(chǎn)設備*兼容。
更新時(shí)間：2024-03-19
型號：
廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商
瀏覽量：1483
EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統（晶圓鍵合機） 經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離。
更新時(shí)間：2024-03-19型號：廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商瀏覽量：1467
EVG 510-晶圓鍵合系統（EVG鍵合機） 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統-與大批量生產(chǎn)設備*兼容。
更新時(shí)間：2024-03-19型號：廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商瀏覽量：2427
EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合對準機系統 用于晶圓間對準的自動(dòng)化鍵合對準機系統，用于研究和試生產(chǎn)。
更新時(shí)間：2024-03-19型號：廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商瀏覽量：2051
晶圓缺陷檢測設備專(zhuān)為晶圓與晶圓對準設計，晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動(dòng)高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿(mǎn)足MEMS生產(chǎn)和3D集成應用等新興領(lǐng)域中苛刻的對準要求。
更新時(shí)間：2024-03-19型號：EVG610 BA廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商瀏覽量：3142
EVG805直接鍵合設備是一種半自動(dòng)系統，用于剝離臨時(shí)鍵合和加工的晶圓堆疊，包括器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠。該工具支持熱剝離或機械剝離。薄晶圓可以卸載在單個(gè)基板載體上，以便在工具之間安全可靠地轉移。
更新時(shí)間：2024-03-19型號：廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商瀏覽量：5408微信掃一掃
網(wǎng)站首頁(yè)